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盘点:全球15家射频器件供应商

作者:时间:2017-07-03来源:满天芯

  如今,手机中(RF)器件的成本越来越高。一个4G全网通手机,前端RF套片的成本已达到8-10美元,含有10颗以上,包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G的到来,RF套片的成本很可能会超过手机主。再加上物联网的爆发,势必会将器件的需求推向高潮。

本文引用地址:/article/201707/361283.htm

成本昂贵,95%的市场被欧美厂商把持

  通常情况下,一部手机主板使用的占整个线路面板的30%-40%。据悉,一部iPhone 7仅芯片的成本就高达24美元,有消息称苹果今年每部手机在芯片上的投入将历史性地超过30美元。随着智能手机迭代加快,芯片也将迎来一波高峰。

  目前,手机中的核心器件大多已实现了国产化,唯独器件仍在艰难前行。据悉,全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中,甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。

  器件细分领域

  目前,手机中的器件主要包括功率放大器(PA)、双工器、开关、滤波器(包括SAW与BAW两种)、低噪放大器(LNA)等等。归结起来,器件主要三大细分领域为滤波器、开关、PA芯片(功率放大器芯片)。

  滤波器:对于中国公司来说,滤波器是最难跨过的一道门槛,因为面临着专利和工艺两大难题,所以目前几乎没有能够量产的国产Saw滤波器。由于芯片太厚,都没法做进集成模块,只能做外挂。总体而言,国内的滤波器目前还处在中低端。

  SOI开关:国内做SOI开关的公司已有20-30家,价格战已开始进入白热化。其中,中国电科55所研制生产的GaAs及SOI移动终端开关产品在华为、中兴等知名国产品牌移动终端产品中得到广泛应用,实现年出货量2亿只。特别是SOI移动终端开关产品,采用了GPIO和MIPI控制模式,具有高效率、低损耗、高隔离的技术优势,同时做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。

  PA(功率放大器):手机中除主芯片外最重要的外围元件之一,影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。95%由欧美厂商主导,国内则有汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。

  除此之外,在Wi-Fi前端芯片领域, 目前常见的Wi-Fi前端芯片厂商屈指可数,主要巨头有Skyworks、RFMD、SiGe(已被Skyworks收购,原有芯片仍使用旧名称,新芯片则以Skyworks的命名方式命名)、Microsemi等。

国内器件上市公司

  随着5G的加速推进,国内一大波从事器件制造的公司也迎来新的发展机遇。目前,国内器件上市公司主要有:

  信维通信,产品线已从天线向隔离、连接器、材料扩展;

  硕贝德,在5G天线及前端模组上的开发处于国内领先水平;

  麦捷科技,片式电感及LTCC元器件的龙头厂商。

  长盈精密,国内最优秀的前端集成电路设计和制造商之一,拥有两大核心技术,分别为基于GaAs pHEMT工艺的功率放大器与包络跟踪电源系统。这两个核心技术均可以有效提高前端的平均效率,面对市场具有极高的成品优势和性价比。

  武汉凡谷,国内主要的移动通信器件供应商,为各大移动通信系统集成商提供器件配套服务,是华为、中兴、普天、诺西等全球通信设备商的器件供应商。主要产品有双工器、滤波器、塔顶放大器、数字微波等。

  大富科技,国内领先的移动通信基站器件厂商,产品主要被应用于通信基站设备,大富科技去年营收24.07亿,与武汉凡谷、春兴精工等是竞争对手。

  顺络电子,国内电感和元件龙头。

  唯捷创芯,国内最大IC设计公司。

  全球15家器件厂商(排名不分先后)

  数据显示,去年全球移动终端器件市场规模达110亿美元,预计到2020年市场规模有望超180亿美元,年复合增速超13%。纵观全球市场,主要以国外的思佳讯、安华高(含博通)、村田和Qorvo等为主。其中,Qorvo系由RFMD与TriQuint合并而成。

  国外

  1、Skyworks(思佳讯)

  元件龙头,苹果供应商,主营方向为前端产品,包括功率放大器即RF PA、各种滤波器、混频器、衰减器等。

  手机中用到的器件:

  iPhone SE:芯片 SKY77611、 电源放大模块SKY77827

  iPhone SE: SKY77802-23、SKY77803-20

  iPhone 6S:电源放大模块SKY77812(x2)

  iPhone6 Plus:SKY77802-23

  iPhone7 Plus:SKY78100-20

  2、Qorvo(RFMD与TriQuint)

  Qorvo由RFMD和TriQuint合并而成。兼具RFMD和TriQuint的技术、集体经验和智慧资源,是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态RF解决方案的全球领导者。

  手机中用到的器件:

  Qorvo无线网络集成电路

  3、TriQuint(超群半导体,与RFMD合并)

  器件大厂,产品组合主要包括开关及放大器系列产品,以及适用于各种无线与网路基础设备应用的滤波器等。

  手机中用到的器件:

  iPhone6 Plus:功率放大模块TQF6410

  iPhone6S:功率放大模块TQF6405

  iPhoneSE:功率放大模块TQF6410

  4、RFMD(威讯)

  2014年与TriQuint合并,RFMD的产品主要为移动装置、无线通讯提供集成电路放大装置 (RFICs)和信号处理传输设备等。

  手机中用到的器件:

  iPhone6 Plus:天线开关威讯RF5159

  iPhone6S:天线开关威讯RF5150

  iPhoneSE:天线开关威讯 RF5159

  5、Avago(安华高,含博通)

  收购博通后,其在领域的地位更强大,功率放大器芯片被应用在许多旗舰机上面。

  手机中用到的器件:

  iPhone6S:功率放大器ACPM-8030

  iPhoneSE:功率放大器ACPM-8010

  iPhone6:A8020、A8010

  iPhone6 Plus:A8020、A8010

  iPhone7 Plus:AFEM-8065、AFEM-8055

  6、Murata(村田)(收购Renesas的功率放大器业务)

  村田主营产品有陶瓷电容、陶瓷滤波器、高频零件、无线传感器等。前阵子,村田宣布收购意大利的无线(RFID)技术新创企业ID-Solutions,加速物联网布局。

  手机中用到的器件:

  iPhone6S:村田240前端模块

  iPhoneSE:村田240前端模块

  7、Epcos(TDK旗下从事模组业务的子公司)

  世界上最大的电子元器件制造商之一,产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。

  手机中用到的器件:

  iPhoneSE:天线开关模块EPCOS D5255

  8、Peregrine

  是一家高性能集成电路(RFIC)的无晶圆厂供应商。

  9、英飞凌(Infineon)(收购了IR)

  在无线通信业务领域,英飞凌的产品包括面向连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。除芯片、芯片解决方案以及手机参考设计外,英飞凌在技术领域的其他主攻方向还包括短程连接、蜂窝手机和无线基础设施。 英飞凌的主要目标之一就是将各种功能集成于手机芯片中,例如收发器、滤波器、开关和功率放大器等,同时采用CMOS制造工艺。

  国内

  10、RDA(锐迪科,被紫光收购)

  致力于及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。产品主要包括GSM基带、多制式收发器芯片、多制式功放芯片、蓝牙、无线、调频收音组合芯片、机顶盒调谐器、数字及模拟电视芯片、对讲机收发器和卫星电视高频头等。

  11、唯捷创芯(Vanchip)

  国内最大的IC设计公司,由前RFMD人员成立,以主流的GaAs工艺切入PA市场。

  12、中普微

  国内前端厂商,主要从事IC设计、研发及销售。由在北美半导体行业工作多年,具有集成电路设计、系统集成及企业管理经验的团队组成,客户以TCL、天珑、西可和海派为主。

  13、国民飞骧(Lansus)

  2015年从国民技术分离出来。2010年开始依托国内市场开发国产功率放大器和开关。2011年,其NZ5081应用于宇龙酷派8180 TD-SCDMA手机,是第一个应用于智能手机的国产PA(RDA是第一个应用于国产功能机的PA)。

  2015年,phase 1功放做进红米2A手机。现在的客户包括小米,酷派,中兴,魅族等等。国民飞骧已经拥有了国内同行业内最完整、最齐全的4G解决方案,覆盖包括MTK、高通、展讯、联芯、Marvell等各种平台。

  14、中科汉天下(Huntersun)

  国内领先的 2G、3G 和 4G 前端芯片供应商,产品主要有手机前端/功放芯片,物联网核心芯片等,RF-PA每月出货量超过7000万颗,其中2G PA超过4000万/月,3G PA超过1100万套/月,4G PA导入数家知名IDH方案商和品牌客户的BOM列表。

  2015年芯片的总出货量近6亿颗,前端芯片出货量在华人公司排名第一,远超国内同行出货量之和。2016年,中科汉天下大规模量产4G三模八频和五模十七频的前端套片,2G CMOS前端芯片,3G CMOS TxM前端模块,以及蓝牙低功耗SOC芯片,高品质蓝牙音频SOC芯片等。

  15、广州智慧微电子(SmarterMicro)

  公司从事微波器件和模拟集成电路芯片设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年由前Skyworks技术海归创立,其特色是可重构的SOI+GaAs混合工艺。



关键词: 射频 芯片

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