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厚翼科技加入Micro-IP.com云端半导体产业链整合服务平台

作者:时间:2017-07-12来源:电子产品世界

  (HOY Technologies,简称HOY)日前宣布加入全球首创云端半导体产业链整合服务Micro-IP.com平台,该平台结合全球中/小/微型芯片公司,形成一个多维度的IP服务生态系,整合全球资源,让有需求的公司能在该平台上找到相对应的产品,大幅缩短研发到上市的时间(Time-to-Market),并让各公司都能互利共生,共创商机。

本文引用地址:/article/201707/361668.htm

  提供各式内存提供测试与修复的解决方案,可自动产生不论面积、测试时间以及退货率都最优化的内存测试与修复方案。在Micro-IP.com平台中可找到的三项产品,包含:内存测试电路开发环境-BRAINS,可配置化的内存测试电路开发环境,能够将芯片中内存出错的部分筛选出来,藉此降低DPPM;高效率累加式修复技术-HEART,搭配BRAINS检测的错误结果,加以准确修复提升整体芯片良率;以及非挥发性内存测试与修复硅智财-NVM Test and Repair IP,充分利用硬件架构分享 (Hardware Sharing) 的设计来达到优化的面积和测试时间。

  厚翼科技期望加入Micro-IP.com后,能与全球业者有更紧密的合作与提供实时的技术支持,协助客户完成高质量的设计,减少研发时间与成本,增加产品的竞争力。



关键词: 厚翼科技 IC设计

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