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中国半导体2018年产值估突破6000亿元

作者:时间:2017-11-14来源:集微网

  中国产业正以双位数成长,根据研调机构调查,在物联网、AI、5G及车联网等引领之下,中国2017年产值将达到5,176亿元人民币 ,年增率19.39%,预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录,维持20%的年成长速度,高于全球产业2018年的3.4%成长率。

本文引用地址:/article/201711/371415.htm

  日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯,中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾,无独有偶,集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示,中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币, 已连续五年呈现双位数成长,在核心处理器及内存等IC产品基本依赖进口,进口额已连续四年超过14,000亿元人民币。

  TrendForce 中国半导体分析师张瑞华指出,从中国半导体产业结构来看,2016年中国IC设计业占比首次超越封测业,未来两年在AI、5G为首的物联网、指纹辨识、双摄像头、AMOLED及人脸识别等新兴应用带动下, 预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%,稳居第一的位置。

  观察中国IC制造产业,目前中国12吋厂共有22座,其中在建11座;8吋厂18座,在建5座,预估2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将可望进一步攀升, 带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

  另外,随着多数在建厂及封测厂将于2018下半年投入量产,将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会。



关键词: 半导体 晶圆

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